第55回地盤工学研究発表会

講演情報

一般セッション

7. 地盤防災

液状化対策②

2020年7月22日(水) 10:50 〜 12:20 第11

[22-11-2-01] 電気検層を用いた薬液注入工法の出来高確認(1)
ー地盤の間隙水塩分濃度が比抵抗による薬液注入改良効果判定へ及ぼす影響ー

*花田 有紀1、雪吹 和那1、八嶋 厚1、村田 芳信1、苅谷 敬三1、大野 康年2、伊藤 孝芳2、下坂 賢二3、赤塚 光洋3 (1. 岐阜大学、2. 太洋基礎工業株式会社、3. 戸田建設株式会社)

キーワード:薬液注入、電気検層、塩分濃度

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