[DS-4-03] 原位置デジタルサンプリング法の開発 ~地盤掘削編~
キーワード:サンプリング、掘削、粗粒土
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※論文PDFは7月1日(土)に公開予定です。
ディスカッションセッション
DS-4 JGS1221のJIS 化に関する制定ポイント解説と近年のボーリング・サンプリング技術
2023年7月13日(木) 13:00 〜 14:30 第10会場(Hybrid) (501)
座長:正垣 孝晴(正垣地盤工学研究所)
副座長:松村 聡(港湾空港技術研究所)
キーワード:サンプリング、掘削、粗粒土
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