10:30 〜 10:45
〇谷中 勇一1、中子 偉夫1、須鎌 千絵1、川名 祐貴1、根岸 征央1、江尻 芳則1 (1. 日立化成株式会社)
一般セッション(口頭講演)
講演セッション » 電子部品・実装技術
2019年3月11日(月) 10:30 〜 12:00 B会場 (E館E508)
座長:阿部 知行
10:30 〜 10:45
〇谷中 勇一1、中子 偉夫1、須鎌 千絵1、川名 祐貴1、根岸 征央1、江尻 芳則1 (1. 日立化成株式会社)
10:45 〜 11:00
〇三井 亮介1、後藤 理恵1、佐藤 隼也1、吉良 敦史1、中島 伸一郎1 (1. 日本航空電子工業)
11:00 〜 11:15
〇本田 耕児1、鈴木 治行1、松本 享1、加東 隆2、山口 範博3、藤川 良太3、丸澤 尚4、宮内 咲奈4、樋野 滋一5、加藤 義尚6 (1. アサダメッシュ、2. 奥野製薬工業、3. タツタ電線、4. 互応化学工業、5. HINO実装設計、6. 福岡大学 半導体実装研究所)
11:15 〜 11:30
〇水嵜 英明1、安澤 真一1、飯田 祐介1、米久保 荘1、佐藤 彰2、下島 博文 (1. 長野県工業技術総合センター、2. テクノロジー・イノベーション)
11:30 〜 11:45
〇森 三樹1、新野 俊樹1、渡邉 哲也1 (1. 東京大学)
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