サーマルマネジメント＆パワーエレクトロニクス実装(1)

2019年3月12日(火) 10:00 〜 10:45 B会場 (E館E508)

座長:和田雄人

10:00 〜 10:15

[12B1-01] 新規銀ナノ粒子ペーストによる高耐熱接合の開発

〇長澤浩¹、中島啓光³、雨宮隆²、伊藤公紀¹ (1. 株式会社　環境レジリエンス、2. 横浜国立大学、3. 電気通信大学)

10:15 〜 10:30

〇八坂慎一¹、田口勇¹、篠原俊朗¹ (1. 地方独立行政法人　神奈川県立産業技術総合研究所)

10:30 〜 10:45

〇山口朋彦¹、乙川光平¹、樋上晃裕¹ (1. 三菱マテリアル株式会社)