第33回 エレクトロニクス実装学会 春季講演大会

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Oral presentation

講演セッション » 電子部品･実装技術

電子部品･プリンタブルフレキシブルデバイス実装

Mon. Mar 11, 2019 10:30 AM - 12:00 PM B会場 (E館E508)

座長:阿部 知行

10:30 AM - 10:45 AM

[11B1-01] Cuピラー接合用の焼結Cu接合材

〇谷中 勇一1、中子 偉夫1、須鎌 千絵1、川名 祐貴1、根岸 征央1、江尻 芳則1 (1. 日立化成株式会社)

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