第33回 エレクトロニクス実装学会 春季講演大会

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一般セッション(口頭講演)

講演セッション » 配線板とその製造技術

配線板とその製造技術(1)

2019年3月11日(月) 13:00 〜 14:30 B会場 (E館E508)

座長:吉原 佐知雄

13:15 〜 13:30

[11B2-02] ビア底部の結晶連続性に対する無電解銅めっきプロセスの影響

〇北原 悠平1、姜 俊行1 (1. 奥野製薬工業株式会社)

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