第33回 エレクトロニクス実装学会 春季講演大会

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一般セッション(口頭講演)

講演セッション » 配線板とその製造技術

配線板とその製造技術(1)

2019年3月11日(月) 13:00 〜 14:30 B会場 (E館E508)

座長:吉原 佐知雄

13:45 〜 14:00

[11B2-04] 低真空スパッタによるガラス上への回路形成を目的とした高密着銅シード膜

〇上山 浩幸1、猿渡 哲也1、吉岡 尚規1、Cordonier Christopher EJ2、渡邊 充広2 (1. 株式会社島津製作所、2. 関東学院大学 材料・表面工学研究所)

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