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講演セッション » 配線板とその製造技術

配線板とその製造技術(2)

2019年3月11日(月) 15:30 〜 17:00 B会場 (E館E508)

座長:上原利久

15:45 〜 16:00

[11B3-02] 原子層堆積法による酸化アルミニウム膜を用いた高信頼性Cu配線技術の開発

〇山崎智生¹ (1. 新光電気工業株式会社)

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