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講演セッション » マイクロメカトロニクス実装技術

マイクロメカトロニクス実装技術(2)

2019年3月13日(水) 13:00 〜 14:30 A会場 (E館E506)

座長:多喜川良

13:30 〜 13:45

[13A3-02] 可動アイランド構造を有するフレキシブル基板への極薄シリコンチップ実装

〇竹下俊弘¹、竹井裕介¹、武井亮平¹、大内篤¹、小林健¹ (1. 産業技術総合研究所)

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