第33回 エレクトロニクス実装学会 春季講演大会

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第3回 有機/無機接合研究委員会 公開シンポジウム

2019年3月13日(水) 13:00 〜 17:30 D会場 (E館E608)

13:00 〜 14:10

[SP02-01] ①『マルチマテリアルに向けた異種材料接合技術及び国際標準化動向』

板橋 雅巳(大成プラス(株))

①マルチマテリアルに向けた異種材料接合技術及び国際標準化動向』(35分)
 板橋 雅巳(大成プラス(株))
②『異材接合体強度と破壊様式に及ぼす界面端形状の影響(仮)』
 立野 昌義、徳元 黎一、村岡 俊輔((工学院大学)
③『隆起微細構造を用いた金属-プラスチック直接接合の可能性』(35分)
 前田 知宏(輝創(株)
④『有機/無機接合界面の分析手法』(35分)
 泉 由貴子((株)東レリサーチセンター

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