第34回エレクトロニクス実装学会春季講演大会

講演情報

一般演題

ものづくりセッション » 基板・実装材料

ものづくりセッション(1)

2020年3月3日(火) 15:00 〜 16:00 D会場 (A棟A106)

座長:山内 仁

15:00 〜 15:20

[3D3-01] 部品内蔵ポリイミド多層配線板WABE Package®

〇中尾 知1、上田 啓貴1、中尾 吉男1、佐藤 隼介1、小内 聡1 (1. 株式会社フジクラ)

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