一般講演
6.材料プロセシング » 溶融・凝固プロセス 高温プロセス
2019年9月12日(木) 09:30 〜 11:45 A会場 (一般教育棟C棟2階C22)
座長:松浦 宏行(東京大学)、林 幸(東京工業大学)
9:30～ 松浦宏行
10:45～ 林 幸
※表示の講演時間には質疑応答時間も含みます。
（質疑応答時間５分、基調講演と村上記念賞受賞講演は5～10分、技術開発賞は質疑時間なし）
09:30 〜 10:00
*須佐 匡裕1 (1. 東工大物質)
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10:00 〜 10:15
*樋口 龍輝1、高橋 駿1、小澤 俊平1 (1. 千葉工大)
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10:15 〜 10:30
*荘 履中1、前田 健作1、志賀 敬次1、森戸 春彦1、藤原 航三1 (1. 東北大金研)
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休憩 (10:30 〜 10:45)
10:45 〜 11:00
*関 一郎1 (1. 津山高専)
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11:00 〜 11:15
*胡 寛侃1、前田 健作1、志賀 敬次1、森戸 春彦1、藤原 航三1 (1. 東北大金研)
スケジュール
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11:15 〜 11:30
*中野 敬太1、鳴海 大翔2、安田 秀幸2 (1. 京大工（院生）、2. 京大工)
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11:30 〜 11:45
*Pengting Li1, Shuhui Tong1, Yi Tan1 (1. Dalian University of Technology)
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