日本金属学会 2019年秋期(第165回)講演大会

講演情報

一般講演

5.材料化学 » 表面・界面

[G] 触媒・湿式表面処理・湿式めっき

2019年9月13日(金) 13:00 〜 14:55 P会場 (一般教育棟D棟5階D52)

座長:土谷 博昭(大阪大学)、瀧川 順庸(大阪府立大学)

14:25 〜 14:40

[437] 無電解プロセスを利用したSiC基板上へのPd微粒子触媒の担持とNi-Pめっき膜の形成

*藤居 稜1、松本 歩2、福室 直樹2、八重 真治2 (1. 兵庫県立大工(院生)、2. 兵庫県立大工)

キーワード:無電解置換析出、無電解Ni-Pめっき、光電気化学、シリコンカーバイド、パワーデバイス

次世代半導体材料としてSiCが注目されている.本研究では,無電解プロセスのみでSiC基板上に金属電極を形成することを目的とし,Pd微粒子の無電解置換析出およびこれを触媒とした無電解Ni-Pめっき膜の形成を試みた.

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