日本金属学会2020年秋期(第167回)講演大会

講演情報

一般講演

6.材料プロセシング » 固相プロセス 固相・溶接プロセス

[G] 固相プロセス 固相・溶接プロセス(1)

2020年9月16日(水) 13:00 〜 15:50 O会場 (ZoomO会場)

座長:小林 竜也(群馬大学)、荘司 郁夫(群馬大学)、苅谷 義治(芝浦工業大学) 副座長(座長補佐):苅谷 義治(芝浦工業大学)、小林 竜也(群馬大学)、荘司 郁夫(群馬大学)

13:00 〜 13:15

[315] Agナノ粒子により加圧焼結されたパワーデバイスダイアタッチ接合部のパワーサイクル寿命解析

*永田 貴一1、苅谷 義治2、西 暁人3 (1. 芝浦工大(院生)、2. 芝浦工大(工)、3. サンケン電気株式会社)

キーワード:マイクロ接合、実装、パワーサイクル寿命

有限要素法解析を用いて,Agナノ粒子により焼結されたディスクリートパワーデバイスダイアタッチ接合部のパワーサイクル寿命におよぼす加圧焼結の影響を検討した.

要旨・抄録、PDFの閲覧には参加者用アカウントでのログインが必要です。参加者ログイン後に閲覧・ダウンロードできます。
» 参加者用ログイン