日本金属学会2020年秋期(第167回)講演大会

講演情報

一般講演

6.材料プロセシング » 固相プロセス 固相・溶接プロセス

[G] 固相プロセス 固相・溶接プロセス(1)

2020年9月16日(水) 13:00 〜 15:50 O会場 (ZoomO会場)

座長:小林 竜也(群馬大学)、荘司 郁夫(群馬大学)、苅谷 義治(芝浦工業大学) 副座長(座長補佐):苅谷 義治(芝浦工業大学)、小林 竜也(群馬大学)、荘司 郁夫(群馬大学)

14:35 〜 14:50

[320] 球状シリカフィラー充填エポキシ樹脂の疲労き裂進展駆動力におよぼすフィラー粒度分布の影響

*原 英利1、苅谷 義治2、藤田 隆幸3、榎本 利章3、山口 博3 (1. 芝浦工大(院生)、2. 芝浦工大、3. ナミックス株式会社)

キーワード:Fatigue crack propagation、Epoxy resin、Underfill material、Particle size distribution、Finite element method

エポキシ樹脂の疲労き裂進展駆動力におよぼすフィラー粒度分布の影響を検討することを目的とし粒度分布の異なるモデルでき裂進展解析を行った.結果より疲労特性はフィラー粒度分布に依存性があることを講演する.

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