[S4] S4 材料変形素過程のマルチスケール解析(IV) (1)

[S4.2] Hall-Petch係数に及ぼす粒界性格分布の影響と粒界における塑性変形伝播応力

*中島 美里¹、山室 賢輝²、連川 貞弘³ (1. 熊大自然科学(院生)、2. 熊大技術部、3. 熊大先端科学)

キーワード：Hall-Petchの関係、粒界性格分布、対応粒界、粒界-転位相互作用、塑性変形

引張試験によって導かれたホールペッチ係数よりΣ3粒界とランダム粒界の臨界応力について逆算することができ、粒界-転位相互作用が多結晶材料の材料強度を支配する重要な因子であることが確認された。