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[255] Sn-Sb-Ag-Ni-Ge系はんだ接合部のパワーサイクル損傷挙動
キーワード:Sn-6.4Sb-3.9Ag-0.25Ni-0.003Ge、ヒートサイクル試験、Si/Cu接合体、金属間化合物
本研究では, Sn-6.4Sb-3.9AgおよびSn-6.4Sb-3.9Ag-0.25Ni-0.003Ge (mass%)を用いたSi/Cu接合部に対して, パワーサイクル試験を模したヒートサイクル試験を行い, はんだ接合部のパワーサイクル損傷挙動を調査する.
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