[G] 実装

[257] 半導体パッケージ検査用プローブ材とSn-58Biはんだとの界面反応の調査

*渡會 和己¹、荘司 郁夫¹、小林 竜也¹、星野 智久²、佐藤 賢一²、小林 俊介²、小谷 直仁² (1. 群馬大学大学院理工学府、2. ヨコオ（株）)

キーワード：鉛フリーはんだ、Sn-Bi、時効処理、界面反応、プローブ

Sn-Bi系はんだの低融点に起因して半導体動作検査時にプローブ材にSn-Bi系はんだが凝着し損傷することが報告されている。そこで本研究ではPd-Cu-Ag系合金とSn-58Bi(mass%)はんだとの界面反応挙動の調査を目的とした。