[G] 固相プロセス 固相・溶接プロセス

[75] Ti-6Al-4V/Cuマルチマテリアル粉末床への付加製造用電子ビーム照射による溶融凝固

王 雷¹、檜枝 賢護²、奥川 将行^3,4、川端 弘敏³、*小泉 雄一郎^3,4、中野 貴由^3,4 (1. 阪大工（研究生）、2. 阪大工（院生）（現:富士通）、3. 阪大工、4. 阪大工 金属AMセンター)

キーワード：マルチマテリアル、付加製造、電子ビーム、溶融、凝固

銅とTi-6Al-4Vからなる複材粉末床への付加製造用電子ビームを照射した際の溶融凝固について、元素の分布、材料の違いによる溶融の違い、帯電、走査方向の影響に注目して調べた。