[G] 固相プロセス 固相・溶接プロセス(2)

[138] Sn-Cu系はんだとCuの界面での反応拡散におけるAg添加の影響

*徳永 成琉¹、オ ミンホ¹、小林 郁夫¹ (1. 東京工業大学　物質理工学院)

キーワード：金属間化合物、反応拡散、粒界拡散、はんだ接合、粒成長

本研究では、Sn-Ag-Cuはんだ中のAgの添加量を削減することを目標に、Ag添加が接合界面での金属間化合物層の成長に対する律速過程や成長速度に及ぼす影響を解明する。