[G] 計算材料科学・データ科学

[318] CALPHAD連成フェーズフィールド法によるAg-Cu-Sn-Ti合金の活性金属接合中の組織発展シミュレーション

*森野 琢水¹、廣澤 渉一²、大出 真知子³、阿部 太一³、森 陽一朗⁴、末永 誠一⁴ (1. 横浜国大（学生）、2. 横浜国大、3. 物材機構、4. 東芝マテリアル)

キーワード：フェーズフィールド法、CALPHAD、Ag-Cu-Sn-Ti、活性金属接合、凝固

Ag-Cu-Sn-Ti合金を用いた活性金属接合のシミュレーションを行うために、CALPHAD 連成フェーズフィールド法プログラムを独自に開発した。Tiの化学ポテンシャルを境界条件に設定することでTiの減耗を考慮した。