日本金属学会2023年秋期(第173回)講演大会

講演情報

一般講演

6.材料プロセシング » 溶融・凝固プロセス 高温プロセス

[G] 溶融・凝固プロセス 高温プロセス

2023年9月22日(金) 09:00 〜 11:30 D会場 (工学部総合教育研究棟2階23講義室)

座長:小畠秀和(同志社大学)、中本 将嗣(大阪大学)

09:15 〜 09:30

[86] 静磁場印加電磁浮遊法を用いたSi-Ge融体の熱伝導率測定

*新井 佑梨1、福山 博之1、大塚 誠1、安達 正芳1 (1. 東北大学多元研)

キーワード:Si-Ge融体、静磁場印加電磁浮遊法、熱伝導率

Si-Geは次世代電力電子デバイスの基板材料として期待されている。Si-Ge結晶育成の数値シミュレーションには溶融合金の熱物性値が必要である。本研究では静磁場印加電磁浮遊法を用いSi-Ge融体の熱伝導率を測定した。

要旨・抄録、PDFの閲覧には参加者用アカウントでのログインが必要です。参加者ログイン後に閲覧・ダウンロードできます。
» 参加者用ログイン