日本金属学会2023年春期(第172回)講演大会

講演情報

一般講演

6.材料プロセシング » 固相プロセス 固相・溶接プロセス

[G] 固相プロセス 固相・溶接プロセス(1)

2023年3月8日(水) 13:00 〜 17:00 L会場 (13号館1階1312)

座長:芹澤 久(大阪大学)、伊藤 和博(大阪大学)、柳楽 知也(物質・材料研究機構)

15:15 〜 15:30

[305] 電磁圧接回路におけるインダクタンスが及ぼす異種金属接合板の接合性への影響

*間山 響1、原 遼馬1、町田 泰祐2、岡川 啓悟4、糸井 貴臣3 (1. 千葉大学(院生)、2. 千葉大学(学生)、3. 千葉大学、4. 都立産業技術高専)

キーワード:電磁圧接、異種金属接合

本研究では回路インダクタンスが異なる 3 つの電磁圧接回路で,アルミニウム合金薄板と高張力鋼板の電磁圧接板を作製し,接合強さと接合状況の調査を行った.

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