[G] 固相プロセス 固相・溶接プロセス(2)

[313] [功績賞受賞講演]Sn-xAg-0.5%Cu (x=1, 2, 3 and 4 mass%) はんだ合金の熱疲労特性に及ぼす組織変化とクリープ特性の影響

*寺嶋 晋一¹ (1. 日本製鉄（株）技術開発本部　先端技術研究所)

キーワード：はんだ、熱疲労、クリープ、マイクロ接合、実装

主に半導体デバイスの外部実装用で使用されるSn-Ag-CuはんだボールのAg濃度を変化させた際の、はんだの組織変化とクリープ特性を評価し、はんだボール中のAg濃度の及ぼす影響について概説する。