12:10 〜 12:50
[Luncheon Seminer] 超音波光干渉イメージングによる表層欠陥の非破壊検査装置 MIV-Xのご紹介
キーワード：非破壊検査、音、剥離、亀裂、マルチマテリアル
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講演情報
ランチョンセミナー
[LC] ランチョンセミナー4 (株)島津製作所
2023年3月10日(金) 12:10 〜 12:50 E会場 (11号館1階1102)