日本金属学会2023年春期(第172回)講演大会

講演情報

一般講演

6.材料プロセシング » 材料プロセシング

[G] 溶融・凝固プロセス 高温プロセス

2023年3月10日(金) 10:15 〜 11:30 L会場 (13号館1階1312)

座長:齊藤 敬高(九州大学)

10:30 〜 10:45

[334] 静磁場印加電磁浮遊法を用いたSi-Ge融体の定圧モル熱容量測定

*新井 佑梨1、大塚 誠2、安達 正芳2、福山 博之2 (1. 東北大多元研(院生)、2. 東北大多元研)

キーワード:Si-Ge、静磁場印加電磁浮遊法、定圧モル熱容量

Si-50mol%Ge融体の熱伝導率の測定を目的とし、それに必要な定圧モル熱容量CPの測定を行った。1544-1800 Kの温度範囲においてCPに温度依存性は見られず、平均は31.1 J・mol-1・K-1であった。

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