[KS] K1.材料化学におけるイノベーションの役割と工業製品への展開IV

[K1.5] [基調講演] 微細Cu配線向け最終表面処理プロセス(無電解超薄膜Ni/Pd/Auめっきプロセス)の開発

*加藤 友人¹、中野 広大¹、寺島 肇¹、八木 薫¹、渡邊 秀人¹ (1. 小島化学薬品)

キーワード：微細Cu配線、超薄膜Ni/Pd/Auめっき、ワイヤーボンディング実装特性、はんだ実装特性

近年、電子機器の高性能化の要求に伴い、搭載される電子部品上のCu配線の微細化が進行している。本講演では、微細Cu配線上への適用を目的とした無電解貴金属めっきプロセスについて現状と弊社開発状況を報告する。