[P] P68~P74

[P72] PS-PVD法を用いたCu粒子形態制御による大気中低加圧Cu焼結接合の低温化

*大場 美和¹、松田 朋己¹、大久保 志緒¹、神原 淳¹ (1. 阪大工 (院生))

キーワード：プラズマスプレー物理蒸着法、焼結接合、Cu、ナノ粒子、低温化

電子実装材料としてCu粒子を用いた低温焼結接合の開発が進められている．本研究ではプラズマスプレー物理蒸着法による微酸化Cu粒子の作製を通じて，焼結駆動力が小さな低温条件において大気中低加圧接合を達成した．