日本金属学会2024年秋期(第175回)講演大会

講演情報

ポスターセッション

8.構造材料 » 構造材料

[P] P47~P67

2024年9月18日(水) 12:00 〜 13:30 ポスターセッション会場1 (大学会館アセンブリーホール)

12:00 〜 13:30

[P49] Cu/Cu4Ti複相合金線材の低温焼鈍硬化

*佛圓 大河1、金野 泰幸2、千星 聡2,3 (1. 大阪公立大(院生)、2. 大阪公立大、3. 島根大)

キーワード:Cu・Cu合金、Cu4Ti、低温焼鈍硬化、時効析出

Cu/Cu4Ti複相組織をもつ合金線材を更に高強度化させる技術の確立を目指して,低温焼鈍硬化現象の適用を試みた.低温焼鈍に伴う強度,導電性および組織,構造の変化を明確にし,低温焼鈍硬化の発現機構を検討した.

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