10:15 〜 10:30
[387] フリップチップ用Sn-Bi系鉛フリーはんだとSn-3.0Ag-0.5Cuとの疲労特性比較
キーワード:フリップチップ、低融点はんだ、Sn-40Bi、Sn-3.0Ag-0.5Cu、疲労試験
近年、フリップチップ接合に低融点はんだの使用が検討されている。優れた引張強度、ぬれ性を持つSn-58Biだが、Bi添加量が多いため脆性化が課題である。本研究では、Sn-40Biの疲労特性を調査し、その結果を比較した。
一般講演
6.材料プロセシング » 固相プロセス 固相・溶接プロセス
2024年9月20日(金) 09:00 〜 11:45 P会場 (全学教育推進機構講義A棟3階A302)
座長:荘司 郁夫(群馬大学)、オ ミンホ(東京工業大学)
10:15 〜 10:30
キーワード:フリップチップ、低融点はんだ、Sn-40Bi、Sn-3.0Ag-0.5Cu、疲労試験