日本金属学会2024年春期(第174回)講演大会

講演情報

ポスターセッション

6.材料プロセシング » 材料プロセシング

[P] P47~P58

2024年3月12日(火) 14:00 〜 15:30 図書館棟3階ホワイエ

14:00 〜 15:30

[P49] CuとTiフィラーによるNi-Nb-SiCf/SiC複合材料接合材の微細組織と機械特性

*高橋 勇人1、佐藤 英一2、北薗 幸一3 (1. 都立大システムデザイン(院生)、2. ISAS/JAXA、3. 都立大システムデザイン)

キーワード:SiCf/SiC複合材料、Ni、Cu-Tiフィラー、Nb中間層、微細組織、曲げ強さ

本研究では、CuとTiフィラーを用いて、Ni-Nb-SiCf/SiC複合材料の接合を試みた。接合温度を変更して接合を行い、Ni/Nb、Nb/SiCf/SiCそれぞれの微細組織と曲げ強さを調査した。

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