[S5] S5.材料表面の化学I－めっき・耐食性・耐酸化性・触媒研究の新展開－(1)

[S5.6] 無電解銅めっき膜への水素共析と膜の構造に及ぼす影響

*八重 真治¹、林 和磨²、山崎 瑠仁³、任田 光佑⁴、福室 直樹¹ (1. 兵庫県立大、2. 兵庫県立大（院生）、3. 兵庫県立大（学生）、4. 兵庫県立大（院生、現：キオクシア）)

キーワード：Electrolessly Deposited Copper Films、Printed Circuit Boards、Thermal Desorption Spectroscopy、Vacncy-Hydrogen Clusters、Nanovoids

無電解銅めっきは、プリント配線板などの回路形成の重要プロセスである。本研究では、めっき膜に共析した水素の存在状態と量を昇温ガス脱離分析によって解析し、膜の構造および物性に及ぼす影響を調べた。