[S3] S3.超低損失軟磁性材料の開発動向～パワー半導体との共創による革新的パワエレシステムの実現に向けて～（1）

[S3.8] [基調講演]材料学的に見たパワー半導体＆デバイスの動向と軟磁性材料への期待

*小出 康夫¹ (1. NIMS)

キーワード：パワー半導体、高周波パワーデバイス、電力用パワーデバイス、熱マネジメント、受動素子

次世代パワー半導体材料として炭化シリコン(SiC)および窒化ガリウム(GaN)が注目されている。パワー半導体材料の現状と材料学的課題について言及するとともに、受動素子としての軟磁性材料への期待を述べる。