[27p-A7-1~17] 8.3 プラズマ成膜･表面処理

[27p-A7-7] ▲窒素雰囲気下でのRF 駆動大気圧プラズマジェットによるポリイミド基板への高導電性銅薄膜堆積 (3:00 PM ～ 3:15 PM)

^○趙鵬¹，鄭偉²，永津雅章¹ (静大創造科技院　¹，矢崎総業　²)

キーワード：プラズマジェット、銅薄膜、ポリイミド