2013年 第60回応用物理学会春季学術講演会

講演情報

一般セッション(口頭講演)

13.半導体A(シリコン) » 13.4 配線技術

[30a-G6-1~11] 13.4 配線技術

2013年3月30日(土) 09:00 〜 12:00 G6 (B5号館 1F-2106)

[30a-G6-10] △ハイブリッドウェハ接合のための水素ラジカル処理 (11:30 AM ~ 11:45 AM)

青木真由,朴澤一幸,花岡裕子,武田健一 (ASET)

キーワード:TSV、三次元実装、ウェハ接合