2013年 第60回応用物理学会春季学術講演会

講演情報

一般セッション(口頭講演)

13.半導体A(シリコン) » 13.4 配線技術

[30a-G6-1~11] 13.4 配線技術

2013年3月30日(土) 09:00 〜 12:00 G6 (B5号館 1F-2106)

[30a-G6-7] TSV用新規バリヤ材料としてのHfNx膜の特性 (10:45 AM ~ 11:00 AM)

佐藤勝,武山真弓,野矢厚 (北見工大)

キーワード:バリヤ