[30a-G6-8] ビルドアップ工法による微細Cu配線の信頼性 (11:00 AM ～ 11:15 AM)
キーワード：再配線、信頼性
講演情報
一般セッション(口頭講演)
13．半導体A（シリコン） » 13.4 配線技術
[30a-G6-1~11] 13.4 配線技術
2013年3月30日(土) 09:00 〜 12:00 G6 (B5号館 1F-2106)
一般セッション(口頭講演)
13．半導体A（シリコン） » 13.4 配線技術
2013年3月30日(土) 09:00 〜 12:00 G6 (B5号館 1F-2106)
キーワード：再配線、信頼性