昼食11:45～13:15 (11:45 〜 13:15)
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一般セッション(口頭講演)
合同セッションＫ ワイドギャップ酸化物半導体材料・デバイス » 合同セッションＫ ワイドギャップ酸化物半導体材料・デバイス
[19p-A12-1~16] 合同セッションＫ ワイドギャップ酸化物半導体材料・デバイス
2014年9月19日(金) 13:15 〜 17:45 A12 (E301)
△：奨励賞エントリー
▲：英語発表
▼：奨励賞エントリーかつ英語発表
空欄：どちらもなし
13:15 〜 13:45
南内嗣，○西祐希，宮田俊弘 (金沢工大)
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13:45 〜 14:00
○寺村瑞樹，谷口凱，石川博康 (芝浦工大)
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14:00 〜 14:15
○稲葉克彦1，小林信太郎1，八木信治2，松尾昌幸2，小池一歩2，原田義之2，佐々誠彦2，矢野満明2 (リガク1，大阪工大2)
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14:15 〜 14:30
○（M2）八木信治1，松尾昌幸1，小池一歩1，原田義之1，佐々誠彦1，矢野満明1，稲葉克彦2 (大工大ナノ材研センタ1，リガクX線研究所2)
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14:30 〜 14:45
○（B）須和祐太，川原村敏幸 (高知工大シス工)
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14:45 〜 15:00
○北島雅士，鈴木規央，金子健太郎，藤田静雄 (京大院工)
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15:00 〜 15:15
○伊藤義人，北島雅士，鈴木規央，金子健太郎，藤田静雄 (京大院工)
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15:15 〜 15:30
○（D）野村一城1，後藤健2，富樫理恵1，村上尚1，熊谷義直1，倉又朗人2，山腰茂伸2，纐纈明伯1 (東京農工大院工1，タムラ製作所2)
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休憩15:30～15:45 (15:30 〜 15:45)
15:45 〜 16:00
○（M1）桝谷聡士1，村上竜一1，輿公祥2，倉又朗人2，飯塚和幸2，嘉数誠1 (佐賀大院工1，タムラ製作所2)
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16:00 〜 16:15
○永井哲也，野網健悟，中居克彦，二木登史郎 (日鉄住金テクノロジー)
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16:15 〜 16:30
○（M1）木口拓也1，野瀬幸則1，上原剛2，藤村紀文1 (阪府大院工1，積水インテグレーテッドリサーチ2)
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16:30 〜 16:45
○赤沢方省 (NTT MI研)
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16:45 〜 17:00
○鈴木健太，金子健太郎，伊藤義人，赤岩和明，藤田静雄 (京大院工)
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17:00 〜 17:15
松山慶太朗1，○大島孝仁1，吉松公平1，大友明1,2 (東工大院理工1，東工大元素戦略2)
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17:15 〜 17:30
○（DC）鈴木一誓1，長谷拓1，喜多正雄2，井口雄喜3，佐藤千友紀3，柳博3，大橋直樹4，小俣孝久1 (阪大1，富山高専2，山梨大3，物材機構4)
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17:30 〜 17:45
○中込真二，平塚慧祐，國分義弘 (石巻専修大理工)
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