[18a-A19-1~13] 13.3 Siプロセス・配線・MEMS・集積化技術

[18a-A19-12] 直接貼付InP/SiO2接合界面におけるボイド占有率の評価

^○松本恵一，金谷佳則，岸川純也，下村和彦 (上智大理工)

キーワード：直接貼付法,InP/SiO2,ボイド