2014年第61回応用物理学会春季学術講演会

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一般セッション(ポスター講演)

13．半導体A（シリコン） » 13.3 Siプロセス・配線・MEMS・集積化技術

[19p-PG3-1~32] 13.3 Siプロセス・配線・MEMS・集積化技術

2014年3月19日(水) 16:00 〜 18:00 PG3 (G棟2階)

16:00 〜 18:00

[19p-PG3-12] レーザ結晶化poly-Si薄膜のストレスが誘起するガラスのクラック伝搬

後藤佳祐1，北原邦紀2，○原明人1 (東北学院大工1，島根大総合理工2)

キーワード：poly-Si,ガラス,クラック