2015年 第76回応用物理学会秋季学術講演会

講演情報

一般セッション(口頭講演)

3 光・フォトニクス » 3.7 レーザープロセシング

[14p-2F-1~14] 3.7 レーザープロセシング

2015年9月14日(月) 13:45 〜 18:00 2F (221-2)

座長:細川 陽一郎(奈良先端大),庄司 暁(電通大)

15:00 〜 15:15

[14p-2F-5] レーザ光スキャンはんだ付けシステムで形成したはんだ接合部の特性

〇(D)土屋 均1,2、本間 哲哉1 (1.芝浦工大、2.東芝ITコントロールシステム)

キーワード:レーザはんだ付け、レーザ光スキャニング

薄型軽量な電子機器に使用される薄型電子デバイスのはんだ接合では、熱ストレスによるパッケージのダメージやESDによる素子のダメージが課題であった。解決策として、すでにQFP-IC (Quad Flat Package IC)のはんだ付け接合部全体を非接触、かつ同時にはんだ付けを行う、4辺同時加熱のレーザ光スキャン機構について報告した。
本研究では、レーザ光スキャンはんだ付けシステムによるはんだ付け接合部の接合信頼性を検討した。