[14p-PA4-1~9] 3.15 シリコンフォトニクス

[14p-PA4-4] III-V-OI基板のパターニングによるボイド低減の検討

〇高島 成也^1,2、一宮 佑希^1,2、竹中 充^1,2、高木 信一^1,2 (1.東大院工、2.JST-CREST)

キーワード：III-V-OI、基板貼り合せ、ボイド