[11a-A21-1~11] 13.8 化合物及びパワー電子デバイス・プロセス技術

[11a-A21-6] 基板転写InP HBTにおけるメタルサブコレクタの熱抵抗低減効果

〇白鳥 悠太^{1, 2}、星 拓也^{1, 2}、柏尾 典秀^{1, 3}、栗島 賢二^{1, 2}、日暮 栄治⁴、松崎 秀昭^{1, 2} (1.日本電信電話, 2.NTT先端集積ﾃﾞﾊﾞｲｽ研, 3.NTTﾃﾞﾊﾞｲｽｲﾉﾍﾞｰｼｮﾝｾﾝﾀ, 4.東大)

キーワード：インジウムリン系ヘテロ接合バイポーラトランジスタ、基板転写技術、熱抵抗