[11a-A27-1~13] 13.1 Si系基礎物性・表面界面・シミュレーション

△ [11a-A27-2] 回転白金電極を用いるSiC基板の平坦化

〇赤井 智喜¹、今村 健太郎¹、小林 光¹ (1.阪大産研)

キーワード：SiC、ウエットエッチング、白金