[11a-A29-1~13] 13.4 Siプロセス・配線・MEMS・集積化技術

△ [11a-A29-8] TSV Siアイランドの集積化に向けたDeep-Trenchへの酸化物埋め込み

〇浦岡 泰之¹、大井 英生²、石田 誠^{1, 2}、河野 剛士¹ (1.豊橋技科大　　電気・電子情報工学, 2.豊橋技科大　EIIRIS)

キーワード：TSV、SOI、パッケージング