[12a-P13-1~11] 13.5 デバイス／集積化技術

[12a-P13-11] 超平坦Si/Cu同時研削と残留金属低減処理を用いたSi貫通電極露出工程

〇渡辺 直也¹、青柳 昌宏¹、片川 大輔²、坂東 翼³、三井 貴彦³、山本 栄一³ (1.産業技術総合研究所, 2.アプリシアテクノロジー, 3.岡本工作機械製作所)

キーワード：3次元集積回路、Si貫通電極露出、Si/Cu同時研削