[12p-B4-1~10] 進化するパワー半導体・・・シリコンからワイドバンドギャップへ

[12p-B4-9] 次世代パワー半導体モジュール技術動向

〇高橋 良和¹、中澤 治雄¹、西村 芳孝¹ (1.富士電機)

キーワード：パワー半導体、パワーモジュール、All-SiCモジュール