[14a-A29-1~11] 13.4 Siプロセス・配線・MEMS・集積化技術

[14a-A29-11] ミニマル研削・研磨装置を用いたウェハ再生とそれを用いたMOSFET作製

〇梅山 規男¹、谷島 孝¹、浅野 均¹、居村 史人¹、中戸 克彦¹、クンプアン ソマワン^{1, 2}、原 史朗^{1, 2} (1.ミニマルファブ技術研究組合, 2.産総研)

キーワード：ミニマルファブ、研削・研磨、CMP