[15a-B2-1~8] 13.1 Si系基礎物性・表面界面・シミュレーション

[15a-B2-3] 真空乾燥とスピーン乾燥の比較、パターン倒れの改善

〇山本 義治¹ (1.ヤマトテクノス)

キーワード：半導体ウエーハ洗浄機

​デバイスは低誘電率層間絶縁膜の回路の配線幅や配線間隔の縮小により洗浄後の乾燥は大気中のスピン乾燥ではパターン倒れが起き対応不可能な為に真空乾燥で色々な方法でパターン倒れの実験し改善をする。又、ベベル面乾燥も重要な為にスピン乾燥と真空乾燥を回転数による状態を表し比較する。