[15a-D63-1~8] 11.1 基礎物性

[15a-D63-1] ブリッジ型Bi2212固有ジョセフソン接合素子におけるFIBダメージのTEM観察

柿崎 佳大¹、小山 純平¹、山口 彩未¹、梅貝 俊平¹、鮎川 晋也¹、〇北野 晴久¹ (1.青学大理工)

キーワード：Bi系銅酸化物超伝導体、固有ジョセフソン接合、集束イオンビーム

FIB加工法は、固有ジョセフソン接合素子の微小化に有利な反面、加工断面部へのダメージが懸念される。これまで銅酸化物超伝導体単結晶に対するFIBダメージの定量的評価は報告されておらず、その詳細が不明であった。我々は、Bi2212単結晶試料をFIBで微細加工後、薄片化してピックアップした試料を透過型電子顕微鏡(TEM)で観察することにより、FIBダメージの深さを定量的に調べた。また、Arイオンミリングを用いたFIBダメージ部の除去効果についても報告する。